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반도체 세정 솔루션

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중국 반도체 세정 솔루션 공급 업체

반도체 제조 공정 전반에 걸쳐 세정이 실행됩니다. 반도체 세정은 전체 반도체 공정을 거친다. 실리콘 웨이퍼 제조에서, 폴리싱 된 실리콘 웨이퍼를 세정하여 표면 오염물을 제거하고, 포토 레지스트를 제거하고, 칩 준비에서 습식 에칭, CVD 등을하고, 최종 재료 품질 검사를 할 필요가있다. 다음 단계에 불순물이 없도록하고 제품의 수율을 유지하기 위해 모든 단계를 청소해야합니다. 동시에 칩 공정이 계속 줄어들면서 필요한 세정 수는 증가하고 있습니다. 통계에 따르면, 세정 공정의 수는 전체 칩 제조 공정의 1/3을 차지하며 칩 제조의 중요한 부분입니다. 표면 장력이 매우 낮고 점도가 낮기 때문에 잘 닦아내고 젖은 세제로 다양한 간격으로 잘 퍼져 확산 될 수 있습니다.

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